在追求高效、高功率的電力電子時代，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心開關器件，其性能與可靠性直接決定了新能源汽車、軌道交通、智能電網等關鍵領域的裝備水平。然而，一個長期困擾封裝工程師的隱形難題——引線鍵合界面的弱粘接與高失效風險，始終是制約模塊長期可靠性的瓶頸。傳統的化學清洗與機械研磨方法，在面對日益微型化、精密化的DBC基板與芯片表面時，已顯得力不從心，殘留的有機污染物、氧化層如同無形的壁壘，嚴重削弱了鍵合強度。

如何徹底破除這層微觀屏障，實現原子級別的潔凈與活化？晟鼎精密，憑借對等離子體表面處理技術的深刻理解和持續創新，給出了行業領先的解決方案。晟鼎等離子清洗機，正成為IGBT封裝產線上提升鍵合可靠性、賦能產品卓越性能的不可或缺的關鍵工藝裝備。

等離子清洗：原理與工藝優勢

等離子體，被稱為物質的第四態，是由部分電子被剝奪后的原子、分子以及大量正負離子和活性自由基組成的電離氣體。晟鼎等離子清洗機正是利用這一特性，通過射頻電源在真空腔體內激發工藝氣體（如氬氣、氫氣、氧氣或混合氣體），產生高活性的等離子體。

這些高能粒子與材料表面發生復雜的物理轟擊與化學反應：一方面，高能離子對表面進行物理剝離微觀污染物；另一方面，活性自由基與有機污染物發生化學反應，生成易揮發的二氧化碳和水蒸氣，被真空系統抽出。非接觸、無損傷地徹底清除DBC基板焊盤、芯片金屬化層表面的有機污染物、氧化物等，同時顯著提高表面能。

相較于傳統方法，晟鼎等離子清洗工藝具有全方位、無死角、無二次污染、環保高效的顯著優勢。它不涉及有毒化學溶劑，避免了廢液處理難題，完美契合現代電子制造的綠色環保理念。

晟鼎解決方案：精準賦能IGBT封裝

針對IGBT模塊引線鍵合前的處理需求，晟鼎公司提供了高度定制化的設備與工藝方案：

1、針對性腔體與電極設計：針對IGBT模塊中DBC基板尺寸多樣、結構復雜的特點，晟鼎優化反應腔體與電極結構，確保等離子體均勻分布，即使對于凹槽、邊緣等難處理區域也能實現均勻有效的清洗，避免“陰影效應”。

2、智能工藝配方庫：憑借豐富的行業經驗，晟鼎為不同基板材料（如Al?O?、AlN）、不同金屬層（如Cu、Al、Au）以及不同類型的污染物，開發并預置了經過驗證的優化工藝參數配方。用戶可一鍵調用，極大簡化了操作，確保了工藝結果的一致性與重現性。

3、在線集成能力：晟鼎等離子清洗機設計緊湊，可靈活集成于自動化封裝產線，實現快速裝載、清洗、傳輸，滿足大規模工業化生產對節拍和穩定性的高要求。

4、精密過程監控：設備配備先進的氣路流量控制、射頻功率反饋與真空度監測系統，實時保障工藝過程穩定，為每一片進入鍵合工序的基板提供可靠的質量前置保障。

實測效果：數據見證可靠性提升

引入晟鼎等離子清洗工藝后，IGBT封裝產線的品質指標獲得顯著改善：

表面能顯著提升：經過處理后，表面附著力大幅提高，為焊線提供理想的浸潤鋪展基礎。

鍵合強度大幅增強：引線拉力測試與剪切力測試數據顯著提升，顯著降低了因界面污染導致的鍵合脫落、虛焊等早期失效風險。

界面電阻降低：潔凈的金屬表面使得鍵合點接觸電阻更小，有利于降低模塊導通損耗，提升整體能效。

長期可靠性鞏固：通過高溫高濕存儲（THB）、高溫反偏（HTRB）、功率循環等加速老化測試驗證，經過等離子清洗的模塊表現出更優異的耐久性與壽命。