? 生產電子板,使用表面化學方法優化清潔和最終涂層效果，運用接觸角測量儀得到有效的檢測及量化效果：

? 對于電子印刷電路板，敏感的界面接觸發生在各種工藝部分中，并且在非常有限的空間中，例如當與焊料和粘合劑或涂層物質接觸時。預清洗的質量可以通過測量接觸角來確定。界面化學方法也有助于優化涂布步驟中的潤濕和粘附。用于檢查完整清潔的接觸角測量。

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? ?在印刷電路板生產的許多站點之間需要進行強化清潔，從載體材料與銅的通過蝕刻和填充涂覆到最終涂層。這確保了在每種情況下彼此接觸的表面之間的潤濕和粘附。通常使用通過噴霧或浸漬除去麻煩的疏水性殘余物如助熔劑的水性表面活性劑溶液。我們的接觸角測量儀器檢查清洗步驟是否成功。均勻清潔的表面在任何地方都有相同的接觸角;?具有疏水性殘基的區域通常顯示出顯著更高的值。

? 我們為接觸角測量儀SDC-200開發的頂視圖測量方法甚至可以訪問印刷電路板中間部件之間的區域。用傳統的水平鏡頭布置來測量是不可能的。成功的最終涂層的接觸角測量：為了保護完成的印刷電路板免受諸如振動，沖擊或潮濕的環境影響，并且因此長期保證功能性，部件用封裝化合物（圓頂）封裝。除了良好的潤濕性之外，為了涂層的穩定性，組分和填料之間的高粘合力和低界面張力是必要的。我們的接觸角測量儀器通過測量元件的表面能和極性來測量這些量。

? ? 例如在手機生產中，超疏水涂層變得越來越重要。在這里，已經完成的印刷電路板有時具有超疏水涂層，以使智能手機即使在完全浸入水中之后仍然能夠工作。這種涂層的防水特性可以通過測量與水的接觸角來確定。

? ? 電子元件表面自由能的測定：
? ? 一種方法評估他們的潤濕和粘附行為與嵌入化合物和粘合劑，由于使用新的電子工業，電子工業中的分配任務的范圍和復雜性正在增加材料和技術。單芯片制造過程中會產生各種不同的邊界電路和多芯片模塊。這包括組裝模塊所涉及的各個步驟，將電子部件應用于PCB或其他載體結構或將圓頂應用于該部件。各組分之間的潤濕和粘合行為都起著重要的作用。該接觸角是描述潤濕和去濕行為的易于觀察和直接觀察的量在固體表面上的液體。液體的表面張力不僅影響接觸角的大小，而且也影響接觸角的大小固體的表面自由能和在兩相之間形成的界面張力。本文提供了一個逐步描述確定表面自由能的程序，包括極地和地表將兩種不同電子元件的分數分散在載體上。這些數量的知識允許估計與嵌入化合物的潤濕和粘合行為。